پردازنده گوشیهای نسل جدید گلکسی سامسونگ بسیار کارآمدتر و قویتر هستند
پردازندههای اگزینوس سامسونگ سالهاست به دلیل مشکلات حرارتی و افت عملکرد در طولانیمدت مورد نقد قرار گرفتهاند. ضعف در توان پردازشی نسبت به رقبا باعث شده این تراشهها کمتر از نمونههای اسنپدراگون مورد توجه کاربران و سازندگان گوشی قرار بگیرند. اما سامسونگ با فناوری جدیدی قصد دارد این چالش را برطرف کند.
بر اساس گزارش ET News، سامسونگ فناوری HPB (Heat Pass Block) را معرفی کرده است که با کنترل دمای تراشه، افت کارایی ناشی از گرما را کاهش میدهد. این فناوری شامل یک هیتسینک مسی غیرفعال است که در داخل پردازنده قرار میگیرد و به بهبود دفع حرارت کمک میکند. سامسونگ ادعا میکند که HPB باعث بهبود ۳۰ درصدی کارایی حرارتی در اگزینوس ۲۶۰۰ نسبت به اگزینوس ۲۵۰۰ شده است.
HPB که برای اولین بار در موبایلها استفاده میشود، باعث میشود عملکرد پردازنده در طول زمان پایدار بماند و از افت ناگهانی کارایی جلوگیری شود. سامسونگ حتی قصد دارد این فناوری را به شرکتهای دیگر از جمله اپل و کوالکام ارائه دهد. اطلاعات فاششده نشان میدهد که اگزینوس ۲۶۰۰ احتمالاً اولین پردازنده ۲ نانومتری موبایل سامسونگ خواهد بود و شامل CPU ۱۰ هستهای و گرافیک مبتنی بر فناوری انویدیا است.
جزئیات دقیق این پردازنده هنوز منتشر نشده، اما پیشبینی میشود اگزینوس ۲۶۰۰ توان رقابت با اسنپدراگون ۸ الیت نسل ۵ و تراشههای ۲ نانومتری TSMC را داشته باشد. این پیشرفتها میتواند جایگاه سامسونگ را در بازار پردازندههای موبایل تقویت کرده و مشتریان جدیدی جذب کند.
در نهایت، با توجه به شایعات درباره همکاری کوالکام با سامسونگ برای فرایند ساخت ۲ نانومتری و احتمال همکاری اپل با سامسونگ در تولید تراشههای آینده، فناوری HPB میتواند معادلات رقابت در بازار پردازندهها را تغییر دهد و سامسونگ را در موقعیت بهتری قرار دهد.
اگر بخواهید، میتوانم یک نسخه کوتاه و خلاصه برای شبکههای اجتماعی هم آماده کنم که نکات کلیدی این خبر را سریع و جذاب منتقل کند. آیا مایل هستید؟
